Dự án nhà máy sản xuất tấm wafer (tấm bán dẫn silicon) của VIS sẽ khởi công xây dựng trong năm 2024, với giai đoạn đầu vận hành từ năm 2027.
Vanguard International Semiconductor (VIS) và NXP Semiconductors sẽ triển khai xây dựng nhà máy sản xuất wafer (tấm bán dẫn silicon) tại Singapore với tổng giá trị 7,8 tỉ USD. Dự án này sẽ mở rộng cơ sở sản xuất bán dẫn tân tiến đang triển khai ở đảo quốc sư tử.
Là trung tâm sản xuất vi xử lý bán dẫn lớn, trong những năm gần đây, Singapore đã kêu gọi thêm dòng vốn đầu tư từ các công ty bán dẫn toàn cầu. Vào năm 2022, United Microelectronics, công ty từ Đài Loan (Trung Quốc), đã công bố xây dựng nhà máy sản xuất vi xử lý trị giá 5 tỉ USD tại Singapore. Trong khi đó, GlobalFoundries đã khánh thành nhà máy vi xử lý với vốn đầu tư 4 tỉ USD vào năm 2023.
Trong thông cáo báo chí, VIS, doanh nghiệp có một phần thuộc sở hữu của tập đoàn Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) và NXP Semiconductors (đặt trụ sở tại Hà Lan) sẽ khởi công dự án trên trong năm 2024, với giai đoạn sản xuất đầu tiên dự kiến vận hành từ năm 2027.
Có công suất dự kiến 55 ngàn xi xử lý kích thước 300mm mỗi năm, nhà máy này sẽ đáp ứng nhu cầu từ các lĩnh vực ô tô, công nghiệp, tiêu dùng và viễn thông.
“Dự án này nằm trong những chiến lược phát triển dài hạn mà chúng tôi thực hiện, thể hiện cam kết của công ty trong việc đáp ứng nhu cầu từ khách hàng cũng như mở rộng năng lực sản xuất,” Leuh Fang, chủ tịch của VIS, cho biết trong thông cáo. Ông cho biết thêm đây là cơ sở sản xuất vi xử lý bán dẫn 300mm đầu tiên của công ty.
VIS sẽ đầu tư 2,4 tỉ USD cho 60% cổ phần trong nhà máy, trong khi NXP bỏ ra số tiền 1,6 tỉ USD cho 40% còn lại. Hai doanh nghiệp sẽ đầu tư thêm 1,9 tỉ USD để hỗ trợ lâu dài về phát triển hạ tầng. Phần vốn còn lại sẽ đến từ các khoản vay.
Thành lập vào năm 1994 tại khu công nghệ cao Tân Trúc (HSP) của Đài Loan (Trung Quốc), VIS đang vận hành năm nhà máy sản xuất wafer kích thước 200mm với công suất 279 ngàn tấm/tháng. NXP Semiconductors hoạt động tại hơn 30 quốc gia bao gồm cả Singapore, nơi công ty có nhà máy sản xuất vi xử lý liên doanh với TSMC.
“NXP sẽ tiếp tục chủ động trong phát triển nền tảng sản xuất có chi phí cạnh tranh, chuỗi cung ứng đáng tin cậy và giảm thiểu rủi ro về mặt địa chính trị nhằm hỗ trợ cho mục tiêu phát triển lâu dài,” Kurt Sievers, chủ tịch kiêm CEO của NXP, cho biết.
Biên dịch: Minh Tuấn
Xem thêm
1 tháng trước
Phát triển ngành bán dẫn: Cơ hội và thách thức
